51漫画

　　飞凯51漫画环氧防锈漆防锈漆塑封料关键性运用在工作功率分立配件、集合用电线路表层贴装和的的基板类芯片芯片封装类型物质。中高档次芯片芯片封装类型环氧防锈漆防锈漆塑封料慢慢地由传统与现代表层贴装IC SOP/SSOP、DFN、QFP物质向提升先辈的的基板类芯片芯片封装类型BGA、MUF企业转型发展。具有低翘曲、低吸水能力率、高靠得下性的独特，会其实经过环节高MSL品阶，且为不包含溴、锑等低能耗性EMC。

产物线路图

Product Map for IPM(Full Pack)  in Eterkon

 

IPM 封装类型公共树脂塑封料，必备高抗压等较高电子商务激活能，和低翘曲、高靠经得住性等杭州特色。

 

Product Map  for SOP/QFP in Eterkon

表面贴装类环氧漆塑封料，具备条件低吸附率、高靠受得了性和高MSL官阶的独特。

Product Map for BGA/MUF in Eterkon

基材类打包封装树脂塑封料，兼具低翘曲、高靠受得了性和高MSL等级的一大特色。